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标题: 汉思化学BGA底部填充胶助力打造更稳定耐用的5G手机 [打印本页]

作者: 蓝色惆怅 时间: 2020-5-29 20:39
标题: 汉思化学BGA底部填充胶助力打造更稳定耐用的5G手机
　　进入2020年，5G技术加快落地应用，作为最常见的落地场景之一，5G手机也迎来爆发期。IDC最新报告显示，2020年一季度，中国5G市场用户换机比例明显提升，出货量约1450万台，环比上季度增长64%。5G手机的平均单价也正迅速下探，用户的换机速度会进一步加快，中国市场用户的5G换机潮即将到来。

　　在这种背景下，何时更换5G手机、使用5G网络，也再次成为了广大网友热议的焦点。但目前关于5G新商业模式依旧还没有太多标准和细节制定，5G手机系统稳定性还值得考量。有业内人士就强调，虽然现在各大手机厂商都在试图突破手机技术与应用的瓶颈，但最终却只有符合5G标准、能够给消费者带去区别于4G时代创新体验的才是赢家。

　　因此，对于5G手机来说，跑得快的同时，还要跑得更稳，而这需要网络支持与产品力这“两条腿”的支持。

　　就产品力来说，手机产业链中芯片是尖端的单元模块，是支撑起智能手机运行最根本的部件，其性能好坏决定了一款手机的质量。在5G技术应用前提下，对芯片的稳定性提出了更加严格的要求。作为OPPO、小米、华为的供应商之一，汉思化学针对不同工艺和应用场景的芯片系统，分别提供相对应的底部填充胶，能有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命。

　　

　　汉思化学自主研发的芯片底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加热固化的形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，可提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。汉思化学芯片底部填充胶通过ISO9001、ISO14001、ROHS、Reach等认证，具有强粘力性能、无毒、环保、无味。

　　据了解，作为全球领先的化学材料服务商，汉思化学一直致力于胶粘剂及新材料领域的研究与应用事业。公司拥有一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，还与上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作，目前已先后研制出底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等高品质的工业胶粘剂产品。

　　

　　除了持续聚焦消费类电子，公司还不断拓展产品的应用领域。为更好服务客户，汉思化学会深入研究客户底部填充胶的应用场景及其特点，并结合客户需求，由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案，让定制的底部填充胶产品更加契合客户的实际应用，从而助力客户提升工艺品质，降低成本消耗，并实现快速交货。

　　未来，汉思化学将持续加大定制业务资源投入，以更优质的产品和服务，助力客户打造性能更稳定、品质更可靠的5G手机，为其创造更多价值，实现5G时代，共赢未来！

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